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解決方法
1.提早超音波發(fā)振時(shí)間（避免接觸發(fā)振）。
2.降低壓力、減少超音波熔接時(shí)間（降低強度標準）。
3.減少機臺功率段數或小功率機臺。
4.降低超音波模具擴大比。
5.底模受力處墊緩沖橡膠。
6.底模與制品避免懸空或間隙。
7.HORN（上模）逃孔后重測頻率。
8.上模逃孔后貼上富彈性材料（如硅利康）。
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